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电子产品电镀雾锡

发布日期:2019/1/14 15:03:58

雾锡电镀通常指没有光泽的镀锡层,是一种可焊性良好并具有一定腐蚀性的涂层。因现在环保要求都比较高,所以产品大多要求符合ROHS标准,一般都是采用纯锡电镀工艺。
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产品介绍

电镀雾锡的概要

  雾锡电镀通常指没有光泽的镀锡层,是一种可焊性良好并具有一定腐蚀性的涂层。因现在环保要求都比较高,所以产品大多要求符合ROHS标准,一般都是采用纯锡电镀工艺。

电镀雾锡的概要

雾锡用途:

  锌铝合金压铸件表面镀锡通常是为了实现耐腐蚀、焊锡及外观的目的。因容易焊接,导电性好,广泛应用于通讯振子、电器及电子需要焊接的零件上。

  在压铸件装配过程(SMT)中,制程温度245~270℃,此时焊锡膏和压铸件表面锡镀层均会发生熔融,从而实现元件之间的焊接。以通讯振子和连接器为例,部件通常有镀镍底或不镀镍底直接镀锡的应用。底层镍和表层锡厚度及工艺方法,现用行业标准以美国汽车工程师协会标准SAE-AMS-QQ-N-290、ASTMB689-97为主,而依照此类厚度规格标准和电镀工艺方法加工的部件,组装时经过高温,金属壳表面会出现熔锡聚锡、变色或灰暗等异常。

电子产品电镀雾锡

  电镀镍方法需要采用强酸性的氯化镍体系镀液,并控制底镍厚度在0.05~0.3um之间。可以达到防止表层锡高温后变色,灰暗等现象。如果表层镀的是雾锡,则高温重熔变亮后,会自动恢复到重熔前的雾面外观,该结果满足了端口件的组装后的外观要求。

电子产品电镀雾锡

  电镀锡采用通讯振子和连接器行业当前常用的烷基磺酸锡镀液体系,控制锡厚度的规格在1.0~8um之间,可以避免高温过程中锡熔融聚集成点状外观。使用本发明的工艺镀底镍和表层锡,高温重熔后均显示白色亚光外观,不出现常见的熔锡聚锡,发黄、发蓝、发紫或灰暗的问题。

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